石油壹号编辑近期从外媒获悉，丰田与电装将共建一家合资公司，旨在迎合互联与自动驾驶车辆这一行业趋势，研发新一代汽车半导体。

　　双方在联合声明中宣称，电装与丰田在新合资公司的持股比例分别为51:49。双方表示，新公司将于2020年4月成立，投资额约为5000万日元（约合45.90万美元）。据估计，新公司将下辖员工近500人。该合资公司将致力于电动车电源模块及自动驾驶车载监控传感器。

　　随着车间通信（V2V）、车辆与交通灯等基础设施间的通信（V2I）及车辆对一切通信（V2X）等互联功能的增多，车载运算能力的重要性愈发凸显。自动驾驶系统需要拥有对车辆周边的探查能力、诠释车载数据、基于数据进行驾驶决策（确认是否采用制动或右转，以规避障碍物），而上述流程需要在1秒内完成。